K8凯发登录|囚徒wingying|半导体材料：CMP龙头业绩靓92亿加码光刻胶

2025-02-18 04:40:11

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　　按照品类不同✿◈ღ◈ღ，半导体材料可分为硅片✿◈ღ◈ღ、电子特气✿◈ღ◈ღ、掩膜版K8凯发登录✿◈ღ◈ღ、光刻胶囚徒wingying✿◈ღ◈ღ、湿电子化学品✿◈ღ◈ღ、CMP材料✿◈ღ◈ღ、靶材等✿◈ღ◈ღ，其中硅片市场规模最大K8凯发登录✿◈ღ◈ღ，约占整个市场的35%✿◈ღ◈ღ，光刻胶及辅助材料14%✿◈ღ◈ღ、电子特气13%✿◈ღ◈ღ、掩膜版12%✿◈ღ◈ღ、CMP材料6%✿◈ღ◈ღ。

　　化学机械抛光（CMP）是芯片制造过程中晶圆平坦化的关键工艺✿◈ღ◈ღ，它是通过化学腐蚀和机械研磨相结合的方式✿◈ღ◈ღ，来实现晶圆表面多余材料的高效去除和全局纳米级平坦化✿◈ღ◈ღ。

　　当制程工艺降低到0.35微米以下✿◈ღ◈ღ，为保证光刻的精度和分辨率囚徒wingying✿◈ღ◈ღ，必须进行全局平坦化✿◈ღ◈ღ，否则芯片良率将受到极大影响囚徒wingying✿◈ღ◈ღ。

　　根据机构的数据✿◈ღ◈ღ，2022年全球CMP抛光材料约35亿美元囚徒wingying✿◈ღ◈ღ，到2027年将增长至44.6亿美元囚徒wingying✿◈ღ◈ღ，若按照国内市场26%的市占率测算K8凯发登录✿◈ღ◈ღ，到2027年CMP抛光材料的市场规模将达到81.17亿人民币✿◈ღ◈ღ。

　　CMP材料市场规模的增长来自三个方面✿◈ღ◈ღ，一是随着制程工艺的提升K8凯发登录✿◈ღ◈ღ，抛光次数也会大幅提升囚徒wingying✿◈ღ◈ღ，比如28nm逻辑芯片需要12-13抛光✿◈ღ◈ღ，而进入10nm以后✿◈ღ◈ღ，抛光次数翻倍✿◈ღ◈ღ，达到25-30次✿◈ღ◈ღ。

　　二是存储芯片抛光次数呈指数级增加✿◈ღ◈ღ，平面2D抛光为7次✿◈ღ◈ღ，64层3D NAND抛光则需要17-32次✿◈ღ◈ღ，堆叠层数越高✿◈ღ◈ღ，抛光次数越高✿◈ღ◈ღ。

　　另外K8凯发登录✿◈ღ◈ღ，国内这几年晶圆厂扩产速度全球领先✿◈ღ◈ღ，到2026年12寸晶圆产能将达到全球第一✿◈ღ◈ღ，将对抛光材料的需求起到明显的拉动作用✿◈ღ◈ღ，对国产CMP材料厂商来说✿◈ღ◈ღ，一旦产品规模效应显现✿◈ღ◈ღ，业绩大概率快速增长K8凯发登录✿◈ღ◈ღ。